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本次达成的正式协议中并未出现初步条款备忘录提到的 16 亿美元贷款。

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本站 11 月 21 日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯 GlobalFoundries 提供合计 15 亿美元（本站备注：当前约 108.71 亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。

这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共 130 亿美元（当前约 942.19 亿元人民币）投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约 1000 个制造业工作岗位和 9000 个建筑工作岗位。

格芯计划在纽约州马耳他建设一座新的大型12 英寸晶圆厂，为美国补充目前尚无的高价值技术；并扩建纽约州马耳他的现有制造工厂，提升车用半导体产能。这两个项目一并分得 13.75 亿美元补贴。

而另外 1.25 亿美元补贴则针对格芯的佛蒙特州伯灵顿现有晶圆厂振兴计划。格芯将在当地实现 8 英寸硅基氮化镓制造技术的商业化，建设美国首家同类大规模量产设施，支持电动汽车、电网、5G 和 6G 智能手机等关键领域的技术发展。